Toggle navigation
ارتباط با ما
بلاگ
سئو
گرافیک
دانلود ها
صفحه اصلی
0
Comments
0
اتصالات میان سیلیکونی AMD تراکم اتصالات را ۱۵ برابر افزایش میدهند
2 شهریور 1400, 11:00
|
موضوع:
بلاگ
/
تکنولوژی
|
نویسنده:
SaReL
AMD در کنفرانس Hot Chips از برنامههای جاهطلبانه خود برای استفاده از تکنولوژی پشتهسازی سهبعدی در تراشهها صحبت کرد که با استفاده از اتصالات TVS پیشرفته این شرکت ممکن خواهد شد. ...
ادامه مطلب ...