اتصالات میان سیلیکونی AMD تراکم اتصالات را ۱۵ برابر افزایش می‌دهند



AMD در کنفرانس Hot Chips از برنامه‌های جاه‌طلبانه خود برای استفاده از تکنولوژی پشته‌سازی سه‌بعدی در تراشه‌ها صحبت کرد که با استفاده از اتصالات TVS پیشرفته این شرکت ممکن خواهد شد.

شایعه: پروژه‌ی Royal Core اینتل بهره‌وری معماری X86 را بهبود خواهد داد



بر اساس اطلاعات افشاشده توسط یک یوتیوبر، احتمالاً اینتل در حال آمادهسازی نوع جدیدی از سری Core‌ است که فعلاً با نام پروژهی Royal Core شناخته میشود و بهرهوری معماری X86 را افزایش خواهند داد.

گلکسی زد فولد 3 در مقابل گلکسی اس 21 اولترا؛ مقایسه پرچم‌داران سامسونگ



در این مقاله قصد داریم به مقایسهی پرچمداران ۲۰۲۱ سامسونگ از دو خانوادهی مختلف، یعنی گلکسی زد فولد ۳ و گلکسی اس ۲۱ اولترا بپردازیم تا ببینیم در کدام بخش بهتر ظاهر شدهاند.

145